7月初，榮耀推出了大折疊屏旗艦-榮耀Magic V5，以4.1mm厚度（展開）、217g重量，成為全球最薄的大折疊屏手機。馬上，榮耀的小折疊屏旗艦Magic V Flip2，也要來了。
近期，知名數碼爆料博主“定焦數碼”表示，榮耀Magic V Flip2預計在下周就將開啟預熱，8月發布，而且“值得買”。
據悉，榮耀Magic V Flip2是一款方形的小折疊，外觀可以參考三星的Galaxy Flip7。
也就是副屏尺寸依舊很大（4英寸以上），覆蓋了上半部分，攝像頭的排列方式也可能會改成橫排。
此前有博主爆料了榮耀Magic V Flip2的最大賣點，依舊是續航。榮耀X70已經將電池容量做到了8300mAh，但折疊屏手機內部構造相比直板手機要復雜得多，當然不可能到“8字頭”。
據悉，榮耀Magic V Flip2將成為今年電池容量最高的小折疊手機，容量在5500mAh左右，且支持80W快充。友商的某些大折疊屏，電池容量也就這么大。作為對比，三星Galaxy Flip7僅為4300mAh。
需要注意的是，榮耀Magic V Flip2并不會像榮耀Magic V5一樣，搭載頂級的驍龍8至尊版處理器，而是采用第四代驍龍8s。
驍龍8s Gen4基于臺積電4nm工藝，CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720的8核心架構，GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825。雖然性能表現不敵驍龍8至尊版，至少也能達到驍龍8Gen3的水平，日常用足夠了。
其他方面，榮耀Magic V Flip2的內屏為6.8英寸1,5K LTPO OLED可折疊屏，外屏尺寸為4英寸，同樣支持LTPO自適應刷新率。
榮耀進入小折疊市場較晚，在去年6月還發布旗下首款小折疊屏手機——榮耀Magic V Flip，售價為4999元起。該機搭載驍龍8+處理器，6.8英寸內屏+4英寸外屏，后置IMX906 5000萬像素單反級寫真主攝+1200萬像素超廣角/微距副攝，4800mAh電池+66W快充。
