三星在芯片代工業(yè)務上正在采取更加謹慎的做法，因為它仍在努力提高 2nm GAA 良率，但它有充足的時間來進行改進和迭代。這家韓國代工廠正在逐步改進其下一代光刻技術，預計在未來四年內，該節(jié)點生產的芯片需求將非常巨大。

鑒于三星計劃推出其尖端工藝的多種變體，該公司推遲1.4納米工藝 、專注于2納米GAA的決定被坊間看好。據《朝鮮日報》報道，這家代工巨頭專注于兩個領域，以便能夠轉型成為臺積電的競爭者與替代者。爆料人@Jukanlosreve分享了更多細節(jié)，并提到三星內部預計2納米GAA晶圓的需求將至少持續(xù)三年。在此期間，這家芯片制造商還將重點關注散熱和性能穩(wěn)定性問題。

此前有報道稱，三星已啟動“精選與集中”戰(zhàn)略，旨在專注于2nm GAA工藝，并將良率提升至70%。這一數(shù)字比臺積電的良率低20%至30%，但目前的結果優(yōu)于管理層的保守預測。

三星預計將于2025年下半年實現(xiàn)量產，目前正在平澤工廠和其他工廠建立生產線。盡管報道中未提及，但三星還計劃推出其2nm GAA節(jié)點的改進版本，從第二代工藝開始，據報道其基本設計已經完成。

該工藝的第三代被稱為“SF2P+”，三星計劃在兩年內實現(xiàn)該工藝，但目前尚不確定上述工廠是否會投產，以及該公司未來是否計劃建設其他工廠。鑒于以往的糟糕記錄，未來訂單將不被看好，因此它必須與各種行業(yè)合同建立信任，同時以折扣價提供其 2nm GAA 晶圓以吸引客戶。