6月26日至27日，2025高通汽車技術與合作峰會于蘇州盛大舉辦。本次峰會以 “我們一起，行穩智遠” 為主題，全方位呈現智能汽車全棧技術、全產業鏈生態與全場景體驗。作為高通長期穩定的戰略合作伙伴，移遠通信攜全棧車載智能解決方案深度參與峰會。移遠通信汽車前裝事業部總經理王敏在主論壇發表主題演講，分享AI大模型驅動座艙智能化躍遷的實踐路徑。

十年強強聯合  定義新高度

峰會現場，高通中國區董事長孟樸在講話中強調，高通以獨特的全棧布局、全球化優勢和堅定的戰略執行力，持續深耕汽車領域。未來將始終以“連接+計算+AI”為核心，推進汽車從“機械工程產品”向“智能移動終端” 的躍遷。

移遠通信汽車前裝事業部總經理王敏在演講中回溯雙方十年合作歷程：“從2016年首款車規LTE模組AG35打破通信邊界，再到如今高算力SoC + 5G的黃金組合——我們和高通共同跨越了多次汽車領域的代際革命。移遠與高通在移動計算和車載連接領域的優勢互補，形成了強大的合力，目前雙方的合作已覆蓋車載通信、智能座艙等汽車智能化的多個領域，攜手服務了全球40多家主流車企及60余家Tier 1供應商。” 

AI大模型端側部署  重構“第三生活空間”

面對AI大模型加速上車的歷史性機遇，王敏指出智能座艙正從“功能集成”邁向“情感交互”新時代。“當汽車從出行工具進化為‘第三生活空間’，用戶需要的不僅是功能堆疊，更是能理解需求、預判場景的智慧伙伴。”他闡釋道，“這要求座艙具備持續學習、主動關懷的能力，而AI大模型正是開啟這場變革的鑰匙。”

移遠通信專業級 AS830M 5G智能座艙模組，基于高通驍龍8 Gen 2平臺，擁有出眾的 CPU、GPU 和 AI 算力表現, 其8 核 Kryo 64 位處理器算力高達 200K DMIPS，Adreno 740 GPU 提供 2T FLOPS 算力，獨立 NPU 單元使AI 綜合算力躍升至48 TOPS (INT8)，可高效處理機器視覺、語音音頻、自然語言和多模態等模型的運行驗證。

除了AS830M ，基于高通驍龍最新SoC平臺，移遠通信打造了豪華級 AS900P 5G智能座艙模組，該模組采用3nm N3P工藝，提供高達60 TOPS 超高AI算力、300K DMIPS CPU算力及4.0T FLOPS GPU算力，支持5G R18通信以及Wi-Fi 7，率先實現DeepSeek、Qwen、Llama等主流大模型端側部署，賦予座艙動態行程規劃、多模態語音交互及場景化主動服務能力。該模組通過持續學習用戶偏好，構建個性化智能座艙生態，如同為汽車裝上“會思考的大腦”。 

其更以單芯片融合驅動儀表、中控、AR-HUD、T-BOX及泊車系統，結合LXC容器與Hypervisor虛擬化技術，確保功能安全隔離與系統高效穩定，如同為每個功能配備“獨立保鏢”，既保障系統高效穩定，又為"艙泊一體""艙聯融合"提供關鍵技術底座，該模組即將發樣。

十年車載前裝積淀  夯實座艙網聯可靠性

依托十余年車載前裝經驗，移遠構建覆蓋軟硬件全棧的座艙網聯支撐體系。在軟件方面，自研QuecOpen網聯平臺具備出色的跨平臺、跨系統兼容能力，可助力車企系統無縫移植，大大縮短開發周期；藍牙協議棧DynaBlue通過LE Audio 5.4認證，已在頭部車企實現高穩定量產。在硬件層面，pin to pin兼容設計，可實現高-中-入門級平臺項目成果平移演進；車載蜂窩天線補償技術攻克了弱網環境信號衰減的難題，顯著提升通信的穩定性。 

移遠通信在硬件設計上優勢突出，其PI/SI 仿真團隊能夠高效執行仿真與優化，可快速實現最優硬件設計；熱設計團隊可為客戶提供板級和整機級熱仿真分析服務，并輸出詳細的仿真報告及散熱優化建議；車載天線團隊憑借豐富的車載射頻聯調經驗，為千萬級車載蜂窩、Wi-Fi、GNSS模組的交付提供支持。移遠通信在SIP與BGA植球、Underfill等工藝積累了成熟的經驗，能夠顯著降低車載硬件設計的復雜度。

移遠通信全棧車載智能解決方案現場演示

展望未來，移遠通信將繼續深化與高通的合作，加大在車載領域的研發和投入，不斷探索創新技術與解決方案。雙方將共同應對汽車智能化進程中的挑戰，持續優化產品與技術，為全球車企提供更多前沿的車載產品與服務，引領智能座艙等技術的革新，深度挖掘 “第三生活空間” 的交互潛能，為駕乘者打造更安全、更沉浸的智慧出行體驗，推動智能網聯汽車產業邁向新的高度。