7月8日消息，今天，北京屹唐半導體科技股份有限公司正式在科創板上市，發行價格為8.45元每股，開盤價格為26.2元，開盤漲幅達210.06%，市值一度突破770億，后回落至600億。
此次IPO，屹唐股份共向社會公眾發行人民幣普通股2.96億股，募集資金24.97億元，募資額位列北京地區第一。
這些資金將主要用于公司的發展和科技儲備資金，以及屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目和屹唐半導體高端集成電路裝備研發項目。
根據招股書，屹唐半導體是一家面向全球經營的半導體設備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售。
公司主要有三大核心產品：干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備。
根據Gartner 2023年統計數據，2023年屹唐半導體的干法去膠設備、快速熱處理設備市場占有率均位居全球第二，刻蝕設備市占率位于全球前十。
同時還是國內唯一一家同時具備等離子體和晶圓快速熱處理國際領先技術的集成電路專用設備公司。
屹唐半導體服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商，如臺積電、三星電子、美光科技、英特爾、SK海力士、中芯國際、華虹半導體、長江存儲等。
