在大多數人看來，因為全球正在瘋搶人工智能主權，這就引致大家爭奪GPU，進而推動HBM需求。

知名分析機構Yole在今年三月發布的一個報告中稱，自2022 年底 ChatGPT 橫空出世以來，生成式人工智能蓬勃發展，推動 2023 年 HBM 比特出貨量同比增長 187%，增幅空前，2024 年更是飆升 193%。

“預計這一增長勢頭將持續下去。HBM 的增速遠超整體 DRAM 市場。全球 HBM 收入預計將從 2024 年的 170 億美元增長至 2030 年的 980 億美元，復合年增長率達 33%。”Yole在報告中接著說。三大存儲巨頭最新的營收數據顯示，HBM也的確走在Yole預言的這條軌道上。

作為新晉的DRAM龍頭，受高帶寬存儲器 (HBM) 需求激增的推動，SK 海力士預計第二季度營業利潤將達到近 9 萬億韓元（66 億美元），預計HBM銷售額今年將占SK海力士DRAM總收入的50%以上，高于2024年第四季度的40%以上。另一家HBM供應商美光也在HBM的推動下創下業績新高。

但在近日，分析機構對HBM發出了警告。

高盛：HBM將大跌

據臺媒引述高盛報告報道，競爭加劇和供應過剩可能導致HBM價格在2026年首次下跌，這對市場領導者SK海力士構成挑戰。

高盛指出，HBM 價格到 2026 年可能會出現兩位數的下降。高盛警告稱，加劇的壓力、競爭加劇以及定價權向主要客戶轉移（SK 海力士在這些客戶中風險敞口很大）可能會擠壓公司的利潤率。

在高盛看來，HBM 價格下跌的趨勢可能歸因于主要廠商的 HBM 芯片供應量大幅增加，預計供應量將超過需求量，從而可能推低全年平均銷售價格 (ASP)。高盛表示，經過多年的供應緊張，HBM 市場預計將在 2026 年出現疲軟，這可能導致整個行業的定價壓力加劇。

高盛還強調，NVIDIA 的下一代 GPU Rubin 不會像 B300 那樣提升其 HBM 容量。兩款 GPU 都將采用 288GB 容量——Rubin 采用 12Hi 的 HBM4，B300 采用 12Hi 的 HBM3E。這意味著 GPU 驅動的 HBM 需求增長有限，這對 NVIDIA 的主要 HBM 供應商 SK 海力士來說并非好消息。

與此同時，高盛也預測 HBM 的增長將大幅放緩——目前預計同比增長 25%，而此前為 45%。高盛已修訂其 HBM 總目標市場 (TAM) 預測，將 2025 年的預測小幅上調 1% 至 360 億美元，但將 2026 年的預測下調 13% 至 450 億美元（此前為 510 億美元）。

韓國分析師的話警告稱，當下一代 HBM4 在 2025 年上市時，SK 海力士的市場份額可能會萎縮。此外，報道指出，雖然美國取消對 NVIDIA H20 芯片對中國的出口限制應該會提振 HBM 需求，從而對 SK 海力士有所幫助，但這也可能為其競爭對手帶來提振。

報告還援引分析師的警告稱，到 2026 年，三星的 HBM 出貨量可能以每年 20% 的速度增長，這一增長可能會直接給 SK 海力士的利潤率帶來壓力。

按照他們所說，中國企業也會成為這個市場的新角色，從而給HBM市場帶來不確定性。

不過，集邦咨詢認為，隨著當前 HBM 產能不斷提升，各供應商的良率穩步提升，成熟產品的價格下調的可能性不大。然而，明年的焦點將集中在仍在進行認證的 HBM4 上，因此現在判斷競爭優勝者還為時過早。考慮到下一代 HBM 的發布，TrendForce 預計 HBM 的整體平均價格仍將呈上升趨勢。

瑞銀：HBM迎來突破

然而，在高盛唱衰的同時，UBS（瑞銀）在最新報告中對HBM高度看好。

瑞銀分析師在最近的一份報告中表示，隨著人工智能對計算的需求繼續重塑內存格局，高帶寬內存（HBM）有望在 2026 年迎來突破性的一年。

分析師指出： “我們的渠道調查繼續表明，SK 海力士公司很可能在 2026 年在 HBM 市場中獲得基本穩定的市場份額，約占總容量的 50%。”這強調了他們對于海力士將繼續控制下一代內存的預期，即使在合同談判和競爭對手的野心不斷升溫的情況下。

盡管短期內存市場存在一些噪音，尤其是圍繞 NVIDIA與 SK 海力士、三星和美光科技公司等高帶寬內存供應商的談判，以及隨著三星逐漸接近 HBM3E 認證，價格可能出現“回調”，但瑞銀認為，真正的故事正在醞釀中。

瑞銀重申。海力士在 Nvidia 的領導地位將得以維持，而谷歌、AWS 和微軟的 ASIC 部門新近贏得的設計勝利表明，海力士將被鎖定為該行業主要或唯一的 HBM 供應商。即使競爭預計會加劇，但在 2026 年底之前，這不太可能成為海力士的嚴重阻力。

在定價方面，隨著更多供應商的加入，HBM3E 仍有一些談判空間，但海力士預計 2026 年的價格與 2025 年相比僅會出現“輕微至適度的下降”。更重要的是，憑借先發優勢獲得的 HBM4 溢價，海力士預計其 HBM4 的價格將比即將推出的一代產品高出約 40%——即使在每比特成本上漲 50% 之后。

總體而言，瑞銀預測 2026 年混合 HBM 每比特價格將同比增長 18.5%，推動 HBM 收入達到預計的 327 億美元，并占 SK 海力士營業利潤的 70% 以上。

然而，HBM 的發展并非毫無風險。三星產能擴張的延遲可能會在今年加劇競爭壓力，而 HBM4 生產成本的大幅上漲也可能導致未來價格談判更加激烈。投資者也在密切關注資本支出，因為海力士的擴張計劃將取決于英偉達下一代 Blackwell Ultra 和 Rubin 產品周期的進展。

盡管近期存在諸多不確定性，但瑞銀重申，HBM 2026 年的前景依然強勁，預計海力士仍將占據主導地位。

HBM，究竟如何？

從前面的報道我們可以看到，HBM的多空對決空前激烈。為此，我們看一下這三大HBM巨頭的產能和技術布局，為大家對HBM走勢提供參考。

據分析師透露，到 2025 年底，三星電子和 SK 海力士預計將確保每月約 15 萬片晶圓的 HBM 產能。

1、三星電子：最初預計到 2025 年底每月可生產 17 萬片晶圓，但下調至每月 15 萬片。因此，出貨量預測也從 800 億 Gb 下調至 600 億 Gb。

2、SK 海力士：最初預計到 2025 年底每月可生產 6.5 萬片晶圓，但上調至每月 15 萬片。計劃于 2026 年在 M15× 進行額外擴建。

3、美光預計到 2024 年底將產能擴大至每月 2.5 萬片，到 2025 年底擴大至每月 6.5 萬片，到 2026 年底擴大至每月 9 萬片。

報告進一步指出，HBM3e、HBM4市場拓展是最大變數。

2025年后，受Blackwell（NVDA）和TPU（AVGO）的推動，高端HBM3e及以上的需求預計會增加。據報告所說，。2025年Blackwell系列需求為530萬臺，TPU v6需求為220萬臺。歸根到底需求增加的主要原因是容量增長：

1） Blackwell中DRAM容量增加2倍（H200到B300）至2.4倍（H100到B200），

2） TPU v6中DRAM容量增加2倍（與v5p相比）。

隨著HBM4的到來，ASIC定制也會催生HBM 的需求。

據業內人士日前透露，三星電子、SK海力士和美光公司正在擴大面向ASIC設計公司的HBM產品供應。上個月，美光公司在其業績發布會上提到，除了英偉達和AMD之外，ASIC平臺公司也是HBM批量出貨的四大主要客戶。DAOL投資證券公司的研究員高永民分析稱：“這反映出ASIC客戶需求增長帶來的信心。”

隨著亞馬遜、Meta 和谷歌等公司運營的 AI 模型專用定制半導體需求激增，ASIC 市場也迎來了快速增長。這是因為 Nvidia 和 AMD 等公司生產的通用 AI 半導體產品價格高昂，而且其性能與功耗之比不足以運行 AI 模型。業界預計，明年 ASIC 的出貨量將超過 Nvidia 的 AI 半導體供應量。摩根大通預測，今年全球 AI ASIC 市場規模將達到約 300 億美元（約 41 萬億韓元），年增長率將超過 30%。

隨著ASIC公司的快速發展，生產HBM的存儲器半導體公司也在擴大供應。據悉，HBM市場領導者SK海力士正在向亞馬遜、谷歌等公司以及博通的ASIC芯片批量供應HBM。據報道，三星電子也正在向博通等公司供應第五代HBM（HBM3E）。

一位業內人士指出，“ASIC 的供應量仍占整個 HBM 市場的 10% 左右，但事實上，過去主要集中在 Nvidia 和 AMD 的供應正在迅速多樣化。”

LS證券研究員崔永浩表示：“從明年開始，隨著ASIC公司市場份額的不斷增長，HBM客戶將呈現多元化的前景。”

所以，在你看來，HBM走勢會是如何？