一份新報告稱，盡管微軟（Microsoft）多年來一直在設計自己的人工智能芯片，但首款自研芯片的推出時間已推遲六個月。此外，據《The Information》報道，即便該芯片最終在 2026 年發布，其性能也將不及英偉達（Nvidia）的 Blackwell 芯片。

這份新報告指出，微軟這款芯片的研發耗時遠超預期，這將拉大與英偉達 Blackwell 芯片的性能差距，導致該芯片量產時的競爭力進一步下降。

這款代號為 “Braga” 的芯片據稱已至少推遲六個月，大規模量產因此順延至明年。報告援引內部消息源稱，該芯片 “預計性能將遠不及英偉達去年推出的旗艦產品 Blackwell 芯片”。

在瞬息萬變的人工智能領域，這對微軟而言是一記重擊 —— 該公司原本計劃今年就在數據中心部署這款芯片。據報道，項目人員將延遲歸因于未預料到的設計變更、人員編制緊張以及高離職率。

盡管英偉達仍是該領域的行業領導者，但微軟、谷歌、亞馬遜等企業都在研發自研芯片，以減少對英偉達的依賴。不過正如報告所提及的，英偉達對此似乎并不在意：其首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）甚至直言，許多科技巨頭的芯片項目最終會不了了之，他反問：“如果自研的 ASIC（專用集成電路）并不比能買到的更好，那研發它還有什么意義？”

如果微軟芯片推遲的最新報道屬實，黃仁勛的說法或許將得到印證。據悉，微軟自 2019 年起就開始研發芯片，并于 2023 年發布了 Maia 100。這款 128 核 Arm 架構 CPU 原本計劃在 2024 年初投入數據中心使用，但實際上，它主要用于內部測試，并未真正投入實際場景 —— 據微軟內部人士稱，該芯片并未為微軟的任何人工智能服務提供算力支持。這很大程度上是因為，這款芯片的設計早于 OpenAI 的 ChatGPT 引發人工智能革命，其定位是圖像處理，而非生成式人工智能或大語言模型（LLM）場景。

據報道，微軟正在秘密研發三款芯片，分別名為 Braga、Braga-R 和 Clea，計劃分別于 2025 年、2026 年和 2027 年部署至數據中心。而 Braga 的推遲讓人質疑微軟能否實現這一雄心勃勃的發布目標。《The Information》還提到，這三款芯片均面向推理場景 —— 另有一款用于人工智能模型訓練的芯片據稱已在 2024 年初被取消。

上述設計變更中，有一項是應 OpenAI 的要求新增功能。這一改動顯然導致芯片在模擬測試中出現不穩定問題，使項目進度倒退數月。盡管遭遇這一挫折，微軟并未調整截止日期。據報道，團隊承受著巨大壓力，部分小組甚至有五分之一的成員選擇離職。

據稱，微軟要到 2027 年推出 Maia 系列的 Clea 芯片后，才有望擁有能與英偉達抗衡的產品，而在此之前，該公司將在這一領域大幅落后于英偉達。當然，這還未考慮英偉達在此期間可能實現的重大技術突破。