OPPO Find系列產品負責人周意保近日正式公布未來產品規(guī)劃:每年下半年(9/10月)推出新一代標準版與Pro版旗艦,次年第一季度發(fā)布標準版迭代機型(X9s)與影像超大杯Ultra版本。這一節(jié)奏將成為Find系列的固定模式,徹底告別此前五機并發(fā)的策略。結合行業(yè)爆料,該規(guī)劃與芯片供應商迭代周期深度綁定——下半年天璣旗艦芯片首發(fā),次年上半年通過小迭代芯片優(yōu)化體驗,最終形成“一年雙旗艦、四機全覆蓋”的產品矩陣。
一、四機定位清晰:從主流到極致,全覆蓋用戶需求
1. 尺寸分級精準切割市場
? Find X9s(2026年Q1):6.3英寸小屏旗艦,主打單手握持與輕薄設計,目標用戶為“小屏黨”與便攜需求群體。
? Find X9(2025年Q4):6.59英寸標準版,面向主流用戶,平衡性能與續(xù)航。
? Find X9 Pro(2025年Q4):6.78英寸大屏機型,強化影音與多任務體驗。
? Find X9 Ultra(2026年Q1):頂級影像旗艦,專為攝影發(fā)燒友與極致性能黨打造。
2. 雙平臺芯片策略分化
標準版、Pro版及X9s均搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500(臺積電N3P工藝,1+3+4全大核架構),而Ultra版獨享高通驍龍8 Elite 2,通過差異化芯片組合兼顧能效與峰值性能。行業(yè)分析指出,聯(lián)發(fā)科天璣9系芯片的下半年首發(fā)與次年小迭代節(jié)奏,直接主導了廠商旗艦產品線的分段發(fā)布邏輯。
二、設計革新:直屏回歸+極窄邊框成標配
• 全系直屏告別曲面
Find X9系列徹底摒棄等深微曲屏,全系采用直面設計,降低貼膜難度與維修成本。配合LIPO物理四窄邊封裝技術,屏幕邊框壓縮至1mm級,視覺沉浸感大幅提升。
• 鏡頭模組重構辨識度
取消標志性居中大圓環(huán)Deco,改用左上角矩陣模組設計,Pro與Ultra版或加入金屬浮雕紋理強化質感。工程機還測試了獨立AI自定義按鍵,支持一鍵呼出語音助手或快捷拍攝。
三、影像越級:全系潛望長焦,Ultra版雙2億像素
1. 全系長焦普及化
標準版首次標配潛望式長焦鏡頭(5000萬像素),補齊中端機型遠攝短板;Pro版測試2億像素大底單潛望長焦(三星HP5傳感器),支持10倍無損變焦。
2. Ultra版雙潛望方案
頂配機型或搭載200MP主攝+200MP潛望長焦+50MP超廣角+50MP超長焦四攝組合,通過雙潛望鏡組實現(xiàn)3X-10X多焦段覆蓋,挑戰(zhàn)安卓影像天花板。注:具體鏡頭配置仍在AB測試階段,存在調整可能。
四、外圍體驗:超聲波指紋+超大電池成亮點
• 解鎖體驗升級
全系棄用短焦指紋,統(tǒng)一升級為3D超聲波指紋識別,濕手解鎖成功率提升60%。
• 續(xù)航組合激進
主流機型或配備7000mAh硅碳負極電池,支持100W有線快充+80W無線快充,緩解5G高功耗痛點。Ultra版在輕薄機身內塞入6100mAh高密度電芯,實測10分鐘充入50%電量。
• 系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化
首發(fā)ColorOS 16(基于Android 16),內置本地化AI大模型優(yōu)化相冊檢索與跨設備協(xié)同,搭配全功能NFC、IP68防水等細節(jié)配置。
五、行業(yè)啟示:旗艦產品線的“四機分階”時代
OPPO的規(guī)劃印證了行業(yè)趨勢——旗艦系列正從“雙機”擴展至“四機”(標準版、Pro版、小屏迭代版、影像Ultra版)。這一變化背后是芯片廠商的節(jié)奏驅動:
• 下半年:天璣/驍龍旗艦芯片首發(fā),支撐標準版與Pro版;
• 次年Q1:小迭代芯片(如天璣9500+)優(yōu)化能效,適配小屏機型與影像旗艦。
若此模式普及,用戶可按需選擇“嘗鮮派”(搶首發(fā)標準版)或“極致黨”(等待Ultra),避免因產品迭代周期被迫妥協(xié)。
以上信息綜合自網絡爆料,具體機型配置及發(fā)布時間以OPPO官方發(fā)布為準。
配置信息或存在迭代或誤差可能,請理性看待爆料內容哦。