最近這幾年，隨著手機性能、功能達到天花板，各大廠商們真的是卷出了花。
有些是在硬件創新上，比如折疊，三折疊等，有些是在軟件上，比如華為搞鴻蒙系統，搞AI功能，搞各種生態等等。
也有是在配置升級上，比如采用1億+像素攝像頭等……
畢竟現在競爭太激烈了，如果沒有一點噱頭，沒一點創新，真難吸引到消費者。
而近日傳出消息，華為手機將在硬件上，再一次創新，在內存配置上，變成全球第一個“吃螃蟹”的人。
目前手機在三大件，也就是CPU、內存、存儲上的配置主要是3nm芯片+LPDDR5X Ultra內存+UFS4.1閃存，這個是鐵三角。
但事實上，目前在內存上，已經有比LPDDR5X Ultra內存更強大的內存，那就是HBM。
HBM可能很多人并不陌生，目前主要用于AI芯片了，比DDR5X的讀取速度更快，所以能夠滿足AI這種大數據的傳輸要求。
有消息稱華為計劃在最新的手機上，也使用HBM內存，放棄LPDDR5X這種內存，并且華為很可能是全球首家這么干的，領先于蘋果、三星。
為何華為要這么干？原因就是現在的手機，AI功能越來越強大，對數據的傳輸要求也是越來越高，普通的LPDDR5X其實已經不能滿足手機對傳輸速度的要求了。
給大家舉個例子就明白HBM的速度有多夸張了，普通的LPDDR5X的傳輸速度是8533Mbps（1066.6MB/s），而最新的HBM3E，其傳輸速率達到了9.6GB/s。
相當于HBM3E的帶寬是LPDDR5X的1180倍，這個差距大到無法想象。
當然HBM價格要貴一些，但是和這1180倍的速度相比，價格貴的并不是不能接受了。
內存的速度一快，不僅僅影響到AI，還包括拍照、讀寫數據，以及各個APP的啟動、運行等，都會有影響的，并且會有質的提升。
接下來大家期待一下，如果華為手機真用上HBM內存，再配合鴻蒙系統，性能是不是快到飛起，AI能力是不是能夠碾壓友商，畢竟目前是速度即性能的時代啊。