這兩年鋁合金結合實木的機箱設計很流行，這類主機兼具了家居屬性，顏值上比較亮眼。
去年喬思伯推出了T6機箱，全機主打3mm鋁合金面板，搭配實木材質的組合，質感非常不錯，但是最大的詬病是安裝太麻煩，設計上有些不足。
今年喬思伯推出了T7，解決了安裝麻煩的槽點，同時從ITX升級到了MATX規格，整體體積來到了25.8L，保留了提手設計，同時提了供全鋁側板和玻璃側板，可以根據喜好調整側板。
今天就基于喬思伯T7搭建一套白色主機。
處理器9700X，主板華碩ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S小吹雪，顯卡耕升5060追風OC 8G白色，機箱散熱均來自喬思伯，散熱為喬思伯的HX6280風冷散熱，風扇為ZA120和ZA240正葉，內存支持AMD EXPO的金士頓超級野獸DDR5 6400。
鑒于主板和顯卡倒裝結構，以及設計上的一些原因，裝機過程要注意一些事項。
如果你安裝前面板兩個12cm風扇，顯卡長度會縮短限制到255mm，同時主板供電線并不方便從側面的孔洞走線，原因就是和風扇起干涉了，建議從下面的孔洞走電源供電線，這里同時還要注意前面兩個風扇不要選反葉，很有可能被電源供電線卡住扇葉。
風扇要更早安裝，不然會返工。
整體展示
這次T7我更偏好非側透的版本，但是非側板版本完全可以將側板改成MESH類別，這樣整體散熱效果會更好一些。
頂部的木制手柄承載力有限，建議只做為裝飾或者短時間使用，畢竟MATX規格的T7比ITX的T6更重。
正面視角一覽。
簡簡單單多個角度，就是好奇喬思伯還剩多少胡桃木，幾款機箱都是胡桃木材質，有一點點審美疲勞。
換上側透面板，只不過和T6一樣，側透狀態下就是一臺左手主機了，導致的主板和顯卡觀賞性略有些奇怪，我其實倒是希望喬思伯可以考慮下底部和頂板可以做一做互換的設計。
不知道你更偏好玻璃側透還是鋁合金箱側板，不過這次T7直接送了一塊玻璃面板，也不需要糾結了。
內部整體一覽。
倒置的耕升5060追風OC 8G白色特寫，完全的純白無光顯卡，很純粹。
顯卡上部還有著大量空間，所以其實頂部是可以預留風扇安裝位的，同時把PCI-E插槽減少到兩槽半就可以了，畢竟這個長度下的顯卡基本都不會是性能游戲卡。
顯卡側面的logo。
倒置的發光敗家之眼特寫。
喬思伯HX6280風冷特寫，屬于比較低調兼具顏值的散熱器。
側面的金屬拉絲面板質感很不錯。
金士頓燈條隱約能看見。
ZA240一體風扇側面無限棱鏡特寫。
配件展示
今年是AMD雄起的一年，在消費級處理器市場明顯處于強勢水準，這一套主機依舊以AMD平臺為基準，鑒于9000系處理器TDP和溫度都不算太高，其實風冷選擇面還是很廣的，這次選用的是9700X處理器，常見雙塔雙風扇風冷可以輕松壓制。
主板來自ROG的B850-G GAMING WIFI S小吹雪主板，和X870吹雪一樣，采用了白色PCB，但整體白化程度更徹底，鑒于AMD平臺白色主板相對較少，ROG B850小吹雪應該是為數不多的優質選擇。
這一代的白化程度除了淺色PCB外，還覆蓋了內存插槽、散熱器扣具、M2插槽、處理器保護蓋，顏值很高，完全可以搭配ROG白色顯卡、機箱和散熱器組建白色信仰全家桶。
整張主板最顯眼的地方為右下角的雪武戰姬立繪，在不同角度和光線照射下會呈現不同的顏色。
左上角的ROG logo也是占據了較大的面積，不知道各位對這張主板第一印象是什么？對我這么一個熱衷于各種規格大小純白主機的玩家來說，真就非常完美了。
背板是大面積灰色，同樣也有雪武戰姬的形象，另外還有一個M.2插槽。
VRM散熱區域做了疊甲造型，有著不少斜切設計，層次分明又具備相當不錯的觀賞性。
下半部分則被一張碩大的散裝裝甲覆蓋，和X870吹雪一樣，邊緣做了圓潤處理，值得一提的是這次散熱裝甲拋棄了螺絲固定的方式，而是和顯卡、M.2插槽一樣采用了快拆設計。
部分接口密集位于右下方，從設計細節來看，要給設計師上大分。
關于供電規格方面，B850G使用了14+2+1相供電，單向80A電流，同時主板也是8層PCB，可以提供更好的電氣性能，這樣的配置搭配9800X3D完全沒有問題。
四條白色內存插槽支持AMD EXPO和華碩AEMP III技術，超頻最高頻率能達到DDR5 8000，最大內存容量256GB，值得注意的是主板24Pin供電接口上，有著單獨的電源開關。
這張MATX主板只提供了一個獨立加固的PCIe 5.0 x16插槽，對于常規消費者來說沒什么太大的影響，快拆散熱裝甲下方是三個M.2插槽，背后還有1個，其中M.2_2接口是支持PCIe 5.0規格，其他三個均為4.0規格。
除了四個M.2插槽，主板還提供了兩個SATA接口，存儲能力方面表現優秀。
接口配置很豐富，這次B850G也換裝了更好使用的易拆天線，搭載了了WiFi 7無線網卡。
10個USB接口，包含了2個10Gbps的USB-A和1個10Gbps的USB-C，4個5Gbps的USB-A，2個USB2.0以及一個20Gbps的USB-C。
CMOS重置按鍵、USB BIOS Flashback按鍵、HDMI與DP接口，以及1組2個3.5mm和1個S/PDIF數字音頻接口。
一張極為簡潔的雙風扇短卡，來自耕升的5060追風OC 8G白色，追風系列我沒記錯以前都是黑色。
關于5060顯卡規格，就不太贅述了，能了解的都了解，性能能在DLSS4加持下保證1080P場景下的高畫質流暢體驗。
不過8G顯存會存在一定限制，建議各位優先最高畫質，然后根據顯存占用酌情調整畫質和DLSS設置。
這張顯卡長度225mm不到，厚度僅40mm，能塞進大部分ITX機箱中。
耕升RTX 5060追風白OC屬于極為簡潔風格，你只能看到表面非常簡潔的線條，本身也是方方正正的造型。
它基本為無光設計，背板白色金屬，有著穿透設計，鏤空區域占據了大約1/3尺寸。
風扇尺寸為92mm的第三代炫風之刃風扇，7葉片設計，支持智能啟停。
因為TPD僅為145W，所以只采用了2根6mm鍍鎳熱管+核心銅底直觸設計，配合4+2相供電和6層PCB，也能提供穩定的電氣性能。
這次選用了支持AMD EXPO的頓DDR5 6400超級野獸，海力士A-DIE顆粒加CL32低時序，主頻雖然不高，但是其實AMD平臺不用太在意這個，高頻優勢并不是很明顯。
工作時序為 CL32-39-39-80，XMP 電壓 1.4V，XMP 頻率 6400MT/s。
喬思伯T7機箱，基本可以理解為T6的優化放大版，支持主板從ITX升級到MATX，有著更方便的拆機方式，如果你對這種金屬實木結合的組合很感興趣，那么T7確實是一個不錯的選擇。
機箱尺寸210mm x 305mm x403mm，包含了10mm高度的高腳座，整體體積25.8L。
只不過喬思伯很熱衷于胡桃木材質，黑色機箱用胡桃木倒是蠻搭的，但是銀色能不能換個櫸木或者樺木？
這次喬思伯底部的兩塊胡桃木也和側板一樣都是快拆形式，也就是你可以互換兩塊胡桃木面板，比如使用全鋁側板的時候將帶接口的胡桃木更換到左側，這樣就可以當做正常的右手機箱。
依舊采用了3mm厚度的鋁合金面板，內部則是完整的鋼框架，上下分倉，底部的電源倉可以兼容大尺寸的ATX電源。
T7的兼容性數據如下：
220mm以內電源基本等于無限制，顯卡支持最長280mm，如果安裝風扇則縮減為255mm。
風冷限高165mm，水冷理論上可以安裝240，但是略困難，會進一步擠壓顯卡長度。
風扇位一共三個，均為12cm，硬盤最多可以放置三塊2.5英寸，或者兩塊2.5英寸加一塊3.5英寸。
其實最大詬病我感覺還是顯卡長度。
理線空間還是比較寬敞的，完全夠用。
木制提手和玻璃側板也都是隨機附送的，可以按自己喜好拆裝或者更換。
散熱器和散熱風扇均來自喬思伯，風冷型號為HX6280，風扇型號為最近喬思伯推出的一體式風扇，ZA240和獨立的ZA120。
HX6280為雙塔雙風扇結構，風扇尺寸不一樣，分別為12cm和13cm。
解熱功耗280W，高效復合的6根鍍鎳逆重力熱管配置，熱管直徑6mm，配備了高精度的CNC底面。
散熱鰭片還是非常密集的，底部做了內存兼容抬高設計，支持內存高度43mm以內。
金屬拉絲鋁蓋質感到位，上下有RGB燈條設計。
尺寸大小雖有差異，但是兩者轉速最高均為2000RPM，噪音略有差異，13cm風扇略高一些，最高32.1dBA，但是都屬于靜音風扇范疇。
喬思伯ZA系列風扇是無限棱鏡連體系列，包含了120、240和360，涵蓋了正葉和反葉全系，主打一個四面千層光效，240以及360均為一線通，安裝也非常方便。
ZA系列正葉的風扇最高轉速會高一些，為2400RPM，而反葉最高僅為1800RPM，噪音前者也相對更大一些，最高37.4dBA，后者則為31.6dBA。
光效整體效果很低調，沒有那么多光污染，很適合不太喜歡炫彩RGB光源的玩家。
性能測試
華碩的AMD平臺需要設置下PBO為自動，能獲得更好的性能。
9700X+5060這套組合子在PC Mark10 Extended跑分為12714。
這張耕升5060追風OC在Speed Way中跑分3464，其中顯卡成績為34.65FPS，這個成績對比4060顯卡2500左右的成績提升還是可以的。
Steel Nomad跑分3153，顯卡測試成績31.54FPS，對比上一代4060成績2200左右也有著不錯的提升。
Port Royal成績為8540，對比4060顯卡6000左右的成績提升明顯。
Time Spy顯卡得分13604，4060顯卡大約在10000分左右。