游戲掌機太重了，帶著出門太累人。
聯想新出的拯救者Legion Go S掌機，用了鈺邦超薄疊片電容，取代老式固態(tài)電容，機身直接薄了一圈，玩游戲手感更爽快。
這設計真貼心，解決核心痛點。
鈺邦疊片電容優(yōu)勢明顯，體積小、ESR超低、高頻特性好。
聯想掌機塞了六顆進去，五顆470μF，一顆330μF，空間縮了不少。
傳統(tǒng)固態(tài)電容占地方，還容易發(fā)熱影響性能。
疊片電容寄生電感低，溫度穩(wěn)定性高，玩大型游戲時散熱更穩(wěn)，電池壽命也延長了。
查了下市場反饋，Reddit上玩家吐槽老掌機厚得像磚頭，Legion Go S實測薄了20%，握感舒適多了。
鈺邦電容系列多，標準型、耐高溫型、小型化都靠譜。
105℃環(huán)境下用2000小時沒問題，溫度高了也hold住。
聯想這次選擇聰明，疊片電容在手機和汽車電子里常用，比如特斯拉電車也用類似技術降噪省空間。
游戲掌機這么搞，未來趨勢。
輕薄了還保持8英寸120Hz屏和雙USB4接口，外接4K顯示器不卡頓。
電容升級值了。聯想用心在細節(jié)，其他品牌該學學。輕薄才是王道。