7 月 11 日消息，Wear OS 智能手表市場(chǎng)近來(lái)發(fā)展較為緩慢。在 2022 年發(fā)布驍龍 W5/+ Gen 1 后，高通并未對(duì)該平臺(tái)給予過(guò)多關(guān)注，只有三星繼續(xù)為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)新芯片。例如，谷歌智能手表至今仍停留在同一高通平臺(tái)上三年之久。
外媒 Android Authority 今日爆料稱(chēng)看到了可信的證據(jù)，表明高通正在研發(fā)一個(gè)新的可穿戴平臺(tái)，并透露了部分規(guī)格。外媒還稱(chēng)，如果它真的問(wèn)世，可能會(huì)為下一代 Wear OS 可穿戴設(shè)備帶來(lái)急需的性能提升。
爆料提到，一款名為 SW6100、代號(hào) Aspen 的新芯片目前正處于高通的測(cè)試階段。目前尚不確定這款新芯片的最終名稱(chēng)，但外媒猜測(cè)可能是 W5 Gen 2 或 W6 Gen 1。
爆料稱(chēng) SW6100 基于臺(tái)積電的制程節(jié)點(diǎn)，RAM 控制器升級(jí)支持 LPDDR5X（而 W5 Gen 1 僅支持 LPDDR4），有望帶來(lái)小幅但不可忽視的電池續(xù)航提升；SW6100 還有 QCC6100 協(xié)處理器，具體規(guī)格未知。
CPU 核心配置方面，SW6100 被曝搭載 1x Arm Cortex-A78 + 4x Arm Cortex-A55，比上一代產(chǎn)品的 Cortex-A53 大幅升級(jí)。IT之家注意到，三星去年發(fā)布的首款 3nm 芯片 Exynos W1000 也使用了相同的 CPU 核心配置。
外媒稱(chēng)不知道這款新芯片何時(shí)發(fā)布，但如果它確實(shí)進(jìn)入生產(chǎn)階段，我們可能會(huì)在 2026 年看到它出現(xiàn)在 Wear OS 智能手表上。