7 月 12 日消息，科技媒體 WccFtech 昨日（7 月 11 日）發(fā)布博文，報道稱基于最新獲批的專利，AMD 公司已探索“智能開關(guān)”優(yōu)化數(shù)據(jù)處理，從而解決多芯粒 GPU 的延遲問題。
有消息稱在消費(fèi)級 GPU 領(lǐng)域，AMD 制定了雄心勃勃的計劃，預(yù)計將采用多芯粒模塊（Multi-Chiplet Module，簡稱 MCM）設(shè)計。
在多芯粒設(shè)計方面，AMD 有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，例如在 Instinct MI200 AI 加速器系列中，采用了單片封裝內(nèi)堆疊 GPC（圖形處理核心）、HBM 和 I/O 等多個芯粒設(shè)計。
多芯粒設(shè)計應(yīng)用于游戲 GPU 方面，最主要的挑戰(zhàn)是，由于幀畫面對遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸非常敏感，因此延遲較高。
在最新專利中，AMD 介紹了一種“數(shù)據(jù)鏈路電路與智能開關(guān)”，這種開關(guān)可以優(yōu)化計算芯粒與內(nèi)存控制器之間的通信。
這實(shí)際上是 AMD 的 Infinity Fabric 的縮小版，因?yàn)?AMD 不太可能在消費(fèi)級 GPU 中使用 HBM 內(nèi)存芯粒，這個開關(guān)能夠在納秒級別的決策延遲內(nèi)優(yōu)化內(nèi)存訪問。
解決了數(shù)據(jù)訪問問題后，專利建議使用帶有 L1 和 L2 緩存的 GCD（圖形計算核心），這與 AI 加速器的情況類似。此外，通過開關(guān)可以訪問一個共享的 L3（或堆疊的 SRAM），這將連接所有 GCD，減少對全局內(nèi)存的需求，并作為芯粒間的共享暫存區(qū)。