華為手機用HBM內存這事真上熱搜了。
七月初爆料說華為要全球首發搭載HBM內存的手機，直接放棄用了好幾年的LPDDR5X。
這操作太狠了，就為了把AI功能徹底拉滿。
普通手機內存帶寬就10GB/s出頭，處理復雜AI任務經常卡成PPT。
華為搞的HBM據說飆到128GB/s，傳照片修圖就跟閃電似的。
更絕的是語音助手反應能快兩倍，翻譯文檔秒出結果。
不過普通刷視頻可能沒啥區別，畢竟現在LPDDR5X也夠用。
散熱倒是大問題。
電腦顯卡用HBM都得裝風扇，塞手機里不得燙手？
華為工程師偷偷改了設計，把帶寬壓到合理范圍，還換了LLW DRAM這種小型堆疊結構。
具體怎么壓的溫度沒公布，但測試機跑AI模型時后蓋只是溫溫的。
蘋果三星其實也在搞HBM，但供應鏈說他們最快也得明年。
華為這么急吼吼上馬，估計是沖著盤古大模型去的。
去年發布的本地大模型在普通手機上跑得吃力，現在配上HBM內存才算真正能用。
吃瓜群眾最關心兩件事：一個是價格，HBM比普通內存貴三成，手機估計要漲價；另一個是日常使用提升有多大。
打游戲加載快0.5秒，微信秒開這些可能有感知，但刷抖音真沒啥差別。
內存戰爭要變天了。
現在手機卷攝像頭卷折疊屏，以后怕是要卷誰家HBM調得好。
三星SK海力士都在加速量產，說不定年底其他廠商就跟進。
說實在的，普通用戶真需要這么強內存嗎？
AI修圖快幾秒值得多花兩千塊？
等真機測評吧。