近日，有消息稱蘋果將在未來半年內商用7款全新自研芯片，涵蓋A19系列、M5系列及通信核心組件。據TrendForce最新報告及行業開發者代碼解析，蘋果正同步開發7款芯片，包括：
蘋果A19
A19 Pro（代號Thera）：搭載于今年9月的iPhone 17 Pro/Pro Max，采用系統識別碼T8150，Pro機型獨占Wi-Fi 7
A19（代號Tilos）：應用于iPhone 17 Air
M5 Pro（代號Sotra）與M5（代號Hidra）：將裝備于今年11月的新一代14/16英寸MacBook Pro
手表芯片（代號Bora）：基于A18架構開發，采用臺積電N3P工藝，明年一季度為Apple Watch Series 11提供AI性能躍升
C2 5G Modem：第二代自研基帶，計劃2026年初商用，取代iPhone 17e的高通方案
Proxima芯片：首款整合Wi-Fi/藍牙的通信芯片，支持Wi-Fi 7標準
供應鏈數據顯示，蘋果自研芯片年出貨量已突破20億片。TrendForce分析指出，若7款芯片如期量產，蘋果將成為全球出貨量最大、營收第二的芯片設計公司，僅次于英偉達但超越高通與聯發科。