今年上半年的手機市場熱鬧非凡。葛政涵 攝

2025年元旦假期剛過，小米就馬不停蹄地推出了新款手機REDMI Turbo 4，由此拉開了2025年手機市場競爭的序幕。隨后的幾個月時間里，從高端到中低端，從直板到折疊屏，手機新品層出不窮，甚至連蘋果也湊熱鬧推出了iPhone 16e來“攪動”安卓旗艦機的市場基本盤。

上半年的手機市場總體仍是熱鬧非凡，而市場熱鬧的關鍵，既有國補帶來的消費刺激，也有手機產品創新的突破，更有自研芯片帶來的信心。

●南方日報記者 葛政涵 郜小平

政策

產品力試金石

關注手機發布會的人應該會發現一個新現象，當一款新手機公布價格時，在官方零售價的基礎上，往往會搭配顯示廠商提前計算好的“國補后”的價格。

進入2025年，國補新增了手機等數碼產品的門類。不過，可享補貼的手機價格上限設為6000元，這將蘋果、三星的重點產品和國產廠商的多款旗艦、高端機排除在補貼外，但這一輪補貼政策仍然涵蓋了市場上大多數智能手機。

國補開啟后確實對手機銷量產生了推動作用，有研究機構就指出，今年一季度中國智能手機銷量同比增長2.5%，國補有效提振了春節期間的銷售表現。

“Find X8 和Find X8 Pro在1月和2月‘4000+’的市場增長是行業里最高的，特別是國補之后。”原OPPO中國區總裁劉波就曾表示，國補后OPPO旗下4000—6000元價位的手機產品，增量是所有品牌中增幅最大的。

劉波認為，國補對市場大盤的GMV的增長，整個盤子金額的增長是非常有幫助的。“我也跟線下行業和平臺有交流，他們觀點比較一致，我相信國補政策對整個行業、產品結構都有幫助，在節假日和大促的購物節點，大家的購買力爆發會更強一些。”

補貼帶來的銷量誘惑也讓手機廠商在定價策略上有所松動。即便是符合國補標準機型并不多的蘋果，也在二季度按捺不住，通過降價策略讓旗下的iPhone16 Pro加入補貼陣營當中。Counterpoint報告稱，今年“6·18”期間，蘋果通過大幅下調iPhone 16系列價格，實現8%的同比增長，重登銷售榜首。

然而，隨著國補的深入推進，一些關鍵問題也開始逐步浮現。

Counterpoint的報告指出，今年上半年中國智能手機市場出貨量預計同比增長1.4%，盡管報告認為在全球市場整體不確定性加劇的背景下，中國市場成為穩定器，但該機構一位高級分析師指出，最近的銷售旺季整體表現平淡。

同時，由于邊際效應遞減規律的存在，國補接下來是否還能對手機市場形成刺激作用仍有待觀察，Counterpoint認為，隨著中國智能手機市場的成熟，此類大規模激勵政策的邊際效應正在逐漸減弱。

“國補本身沒辦法刺激出更多新增市場需求，但是國補會讓用戶傾向于買一個更好的用得更久的產品，好產品力的產品會更受益。”在一加中國區總裁李杰看來，國補本身并不會成為手機廠商的競爭力，但能成為產品表現力的試金石。

突破

自研芯片展現中國廠商信心

“小米要成為偉大的硬核科技公司，芯片是繞不過的高峰，也是必須面對的硬仗，面對這場硬仗，我們別無選擇。”

在5月22日晚的小米發布會上，雷軍喊出了這樣的豪言壯語，首枚中國企業自主設計的3納米制程手機芯片“玄戒O1”也正式亮相，并被安裝在隨后發售的小米15S Pro手機和新款平板電腦產品中。

隨著AI時代到來，驍龍8至尊版、天璣9400及蘋果A18芯片的亮相，推動手機性能與智能體驗邁上新臺階。進入2025年，這幾家巨頭的全新芯片還未進入發布周期，小米的自研芯片給了整個行業巨大的震撼。

“玄戒O1”的突破性意義已被輿論反復解讀，但繞不開的一點是，小米由此成為繼華為之后第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的國產手機廠商，標志著中國在高端芯片自主創新領域又邁出了堅實的一步。

輿論也曾一度質疑“玄戒O1”是向Arm定制的芯片，懷疑其“自主設計”的真實性。此后小米發文稱基于Arm最新的CPU、GPU標準IP授權，但多核及訪存系統級設計、后端物理實現完全由玄戒團隊自主設計完成，并非網傳采用Arm提供的完整解決方案。

盡管“玄戒O1”與高通、聯發科等巨頭的手機芯片產品相比仍有不小的差距，小米15S Pro在上市后的評價也褒貶不一，但不論如何，雷軍用“135億元”“四年多”“超2500人研發團隊”換來了芯片設計的迎頭趕上，將原本的技術壟斷撕開了一個口子。

研究機構Canalys認為，小米持續投入芯片研發的戰略價值主要體現在構建軟硬一體的完整生態閉環、跨終端深度協同和強化科技創新領導力等三個方面。該機構指出，通過持續投入芯片自研，小米不僅能夠實現產品差異化設計，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價能力。這種技術壁壘的構建，將為小米在全球化競爭中奠定長期優勢。

而在小米之前，華為堅持自研、不斷迭代的麒麟芯片已經日臻成熟，成為Mate系列和Pura系列的基石。自研芯片是一條艱苦的路，但在華為、小米等廠商的參與和努力下，中國半導體產業鏈正在實現集體突破，從設計、制造到封裝測試。“我們相信，這個世界終究不會強者恒強，后來者總有機會。”雷軍說。

創新

需求催生新變化

去年華為推出“三折疊”手機Mate XT非凡大師，將折疊屏手機的熱度推向了新高。根據Counterpoint Research報告，整個2024年，國內折疊屏手機銷量同比增長了27%。

進入2025年，折疊屏的熱潮并沒有退去。華為在3月份馬不停蹄地推出了采用16:10的闊型屏設計的“闊折疊”手機Pura X。

“去年華為發布三折疊手機，這是別人能想出來，但是造不出來的手機。而現在這款手機是大家想象不到的產品。”華為常務董事、終端BG董事長余承東說。

相比主打影像功能、游戲功能的手機，作為便攜大屏設備，折疊屏手機往往代表了“生產力”，特別是“大折疊”，展開類似平板電腦，閉合能當直板手機，能夠實現手機、平板、PC之間的能力轉化。因而折疊屏手機也是各大廠商競相爭奪的“角斗場”。

2025年以來，除華為外還有OPPO Find N5、vivo X Fold5、小米MIX Flip 2以及最近剛剛亮相的榮耀Magic V5、三星Galaxy Z Fold7等折疊屏新品，這些新品大都體現出當下折疊屏的最新趨勢——更輕、更薄。

最早亮相的OPPO Find N5，在折疊狀態下機身最薄處只有8.93毫米，這已經是大多數直板手機的水平。年中發布的vivo X Fold5，將機身重量進一步壓縮至217克。而榮耀Magic V5，直接將折疊形態厚度進一步壓縮至8.8毫米。

厚度和重量的減少，需要手機在架構、硬件布局、電池、屏幕等都要突破甚至“推倒重來”，因而需要大量研發投入。OPPO產品總監周意保就曾直言，Find N5的研發周期長達一年半，屏幕開模成本就高達1億元，研發費用是上一代的1.5倍。即便如此，追求輕薄仍是手機廠商在折疊屏賽道的角逐重點。

“折疊屏最早走向輕薄的方向，來自消費者的核心痛點。”在榮耀公司產品線總裁方飛看來，原本折疊屏手機的形象、樣子和厚重感，導致很多人并沒有將其作為主力機使用，再加上待機時間不夠長，體驗、拍照、性能等都會打折，所以使用起來非常有障礙。

不過方飛也表示，折疊屏產品研發的核心不是能不能繼續輕薄，而是能真正圍繞消費者的需求，真正給消費者創造核心的價值。他進一步指出，折疊屏應該從1.0時代進入2.0時代。“我們希望折疊屏作為移動設備里面非常關鍵的AI生態的核心中樞成員，能夠成為一個創新的、未來的新驅動力。”