高通和聯發科最新的應用處理器（AP）預計將于今年晚些時候在臺積電的工廠投產。這家全球頂尖的代工廠將采用其第三代3納米制程節點（N3P）來生產上述兩家公司設計的旗艦級應用處理器。繼續采用3納米制程來打造如驍龍8 Elite第二代和天璣9500這樣的芯片，應能控制住這些組件的價格漲幅。因此，手機制造商或許有機會在保持可觀利潤的同時，避免價格過度上漲。
知名爆料人“數碼閑聊站”（Digital Chat Station）發布消息稱，盡管臺積電將向高通和聯發科等客戶收取更高費用，以使用其第三代3納米制程節點制造應用處理器，但預計漲幅不大。智能手機消費者將受益最多，因為制造商無需大幅提價即可保持穩定的利潤率。
盡管應用處理器的價格預計會略有上漲，但“數碼閑聊站”還表示，頂級LPDDR5X內存芯片的價格已經上漲了5%，且今年第三、四季度可能還會進一步上漲。這些價格上漲可能會影響到2025年底推出的新款旗艦機型。這為2026年智能手機市場帶來了一個意外轉折，因為屆時應用處理器的定價在決定智能手機價格漲幅方面，可能不如內存芯片的定價那么重要。
與AP價格相比，內存定價的相對重要性可能會持續到明年。屆時，LPDDR6內存可能已準備好應用于智能手機，三星正加緊開發這一內存組件。通過加速LPDDR6內存的開發，三星希望其能及時趕上為2026年三星Galaxy S26 Ultra提供動力的驍龍8 Elite 2 for Galaxy應用處理器。Galaxy S26系列可能會在明年1月下旬至2月上旬發布。
這些新型內存芯片將由三星代工廠采用其先進的1c DRAM制程打造。“1c”實際上是第六代制程，“1x”為第一代。每一代制程都在性能和能效方面有所提升。