7月26日消息，在2025世界人工智能大會（簡稱“WAIC 2025”）開幕前夕，階躍星辰昨天在上海正式發布了新一代基礎大模型——Step 3，將于7月31日面向全球企業和開發者開源。
據官方介紹，Step 3是階躍星辰首個全尺寸、原生多模態推理模型，兼顧模型效果與推理成本，是在模型架構創新、算法工程協同設計上的一次大膽嘗試與Scale Up。Step 3采用 MoE 架構，總參數量321B，激活參數量38B。
Step 3擁有強大的視覺感知和復雜推理能力，可準確完成跨領域的復雜知識理解、數學與視覺信息的交叉分析，以及日常生活中的各類視覺分析問題。
Step 3在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench (2024.08-2025.05) 等榜單上取得了開源多模態推理模型的SOTA成績。
官方稱，目前，主流開源模型雖然針對解碼進行了大量優化，但其優化方案主要適配國際高端芯片，在中端及國產芯片上的解碼效率仍有提升空間。在架構設計階段，Step 3便充分考量系統與硬件的特性，實現廣泛硬件平臺上的高效推理。憑借系統和架構創新，Step 3實現了行業領先的推理解碼效率。
根據原理分析，Step 3在國產芯片上的推理效率最高可達DeepSeek-R1的300%，且對所有芯片友好。在基于NVIDIA Hopper架構的芯片進行分布式推理時，實測Step 3相較于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。這些都是在不犧牲激活參數量、不降低注意力容量的條件下實現的。
階躍星辰宣布聯合近10家芯片及基礎設施廠商，共同發起“模芯生態創新聯盟”，首批成員包括華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數智芯、無問芯穹、寒武紀、摩爾線程、硅基流動等。目前，華為昇騰芯片已首先實現Step 3的搭載和運行。沐曦、天數智芯和燧原等也已初步實現運行Step 3。其它聯盟廠商的適配工作正在開展。