6 月 19 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站今天爆料小米將推出的“小折疊”手機 MIX Flip 將搭載滿血版高通驍龍 8 Gen 3 芯片，配備大尺寸外屏，號稱“包括高分內(nèi)屏和影像規(guī)格都是同檔最強”，可謂“中看又中用”。
而在評論區(qū)中，該博主回復稱這款“小折疊”手機有望于下月發(fā)布。
參考IT之家先前報道，一款型號為 2405CPX3DC 的小米新機日前通過 3C 認證，該機預計就是小米首款豎向折疊手機 MIX Flip，先前有博主透露了該機的規(guī)格信息，IT之家整理如下：
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SoC：高通驍龍 8 Gen 3
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內(nèi)屏：1.5K 柔性屏幕
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前置攝像頭：32MP
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后置攝像頭：50MP 主攝 + 60MP 長焦
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電池：4900 毫安時，支持 67W 有線充電
目前，小米官方暫未官宣這款折疊屏新機的具體發(fā)布時間，IT之家也會持續(xù)關注并帶來跟進報道。